4实验步骤
本次试验的主要方法是记录不同氧含量水平下的氮气消耗情况，并且找到氧含量水平上升到哪一个程度时，焊接质量会开始下降。由于氧含量是连续的变化值，所以在实验中不可能将某个范围内的所有的氧含量都覆盖到，只 能在这个范围内选取几个不同的水平，监测这几个水平下 的情况。
实验中氧含量水平被分成7个等级（见表3）。在每个 等级中，焊接10块板子并且每块板子都会进行检查，记录下缺陷数。每块板子有572个焊接点，根据每块板子的缺陷数可以计算出每块板子的DPMO。在400PPM下得到的一组 的DPMO将作为基准线，然后拿其他水平下的DPMO与基准线进行比较，并根据比较结果来寻找缺陷和氮气消耗可能的关键点，这些点对于成本来说也是关键点。
5观察
在第一组氧含量水平下，先目检10块焊完的板子。通过目检，在连接器1上发现有一个通孔焊锡填充不足，之后再通过2D X-ray作进一步的通孔填充率的检查。图4显示的是在X-Ray下显示的通孔填充不足的图像。
在第2组和第3组实验中，总共20块板子，没有发现缺陷情况。
在第4组实验中氧含量水平上升到了2000PPM。此时在连接器1和2上发现有4个缺陷，其中一个是没有上锡，其他三个为通孔填充不足。图5显示的是焊接面的图片，图 6显示的是50%处的切片图像。
在第5组实验中，氧含量上升到5000PPM，更多的通 孔填充不足的情况被发现——总共有11个缺陷，PLCC插座上有一个缺陷，连接器1和2上有10个，并且所有的缺陷都 是通孔填充不足（见图7）。在随后的目检中，在正面还发现有少数引脚爬锡不充分的情况（见图8）。
在第6组实验中，氧含量继续上升到8000PPM，这次在X-Ray检查中发现10个通孔填充不足缺陷——2个在PLCC插座上，其余的分布在连接器1和2上；同时，正面引 脚爬锡不充分的数量进一步增加。
在最后一组也就是第7 组实验中，氧含量达到 10000PPM，情况进一步恶化，总共有23个缺陷——其中 3个是没有上锡，这3个缺陷都在连接器1和2上。其余的 20个为通孔填充不足，4个在PLCC插座上，2个在IC插座上，其余的分布在连接器1和2上。在随后的目检中，正面引脚爬锡不充分的情况有了大量的恶化，只有少数引脚能够有充分的爬锡。
最后，将不同氧含量水平下实验观察到的情况和氮气 消耗量详细列在了表4中。
