6结果和讨论
和基准线比较，可以看到在氧含量越高的水平下故障数量越多。从观察到的数量来看7组实验的缺陷结果可以分成4层：1000PPM及以下的是一个层次；2000PPM的结果是第2个层次；5000和8000PPM的结果是第3个层次；10000PPM的结果是第4个层次。
为了验证这些层次间的差异在统计上是否显著，可以使用双样本比例检验方法来进行检测，结果如下：第3层和 第4层之间以及第2层和第3层之间的差异是明显的，但是第 1层和第2层之间的差异并不明显。
从图9中可以看到缺陷数和氧含量可能存在线性关系，所以可以用一次线性回归来验证一下和线性模型的拟合情况。图10中可以看到拟合度的决定系数R2并不高(<90%)， 主要8000PPM下的点有异常。所以我们不能说这个线性模型将成立。
和基准线比较，可以看到在氧含量越高的水平下故障数量越多。从观察到的数量来看7组实验的缺陷结果可以分成4层：1000PPM及以下的是一个层次；2000PPM的结果是第2个层次；5000和8000PPM的结果是第3个层次；10000PPM的结果是第4个层次。
为了验证这些层次间的差异在统计上是否显著，可以使用双样本比例检验方法来进行检测，结果如下：第3层和 第4层之间以及第2层和第3层之间的差异是明显的，但是第 1层和第2层之间的差异并不明显。
从图9中可以看到缺陷数和氧含量可能存在线性关系，所以可以用一次线性回归来验证一下和线性模型的拟合情况。图10中可以看到拟合度的决定系数R2并不高(<90%)， 主要8000PPM下的点有异常。所以我们不能说这个线性模型将成立。
同样，再将氧含量和氮气消耗值来验证一下是否满足线性模型。从图11中可以看到线性模型拟合的比较好，决定系数R2为97%比较高，所以可以说氮气消耗量和氧含量有近似的线性关系。
最后可以看到，绝大多数故障都集中在连接器1和2这两个器件上。相对于进板方向来说，这两个器件正好位于板子的后端，但是由于没有做进板方向的比较试验，所以也无法得出进板方向是否对焊接效果有影响的结论。
7结论
本文首先讨论了氧含量和焊接质量的关系。在实验中可以看到，氮气对锡铅焊接质量是有帮助的。并且 2000PPM这一层次的焊接结果和5000PPM这一层次是有明显差异。所以，为了能获得较好的焊接质量氧含量可以保 持在5000PPM以下，因此5000PPM是一个关键点。又由于氧含量和氮气消耗量由近似的线性关系，所以在氮气消耗 量方面不存在关键点。
最后，通过质量关系可以知道将氧含量保持在2000～ 5000PPM可以在质量和氮气消耗量之间找到一个平衡点。由于此次实验采用的是锡铅焊接，对于无铅焊接可以作进一步研究，并且由于实验设备的限制，只在一种半封闭的设备上进行了研究。今后，可在其它半封闭结构的波峰焊设备上做进一步的研究。
参考资料
[1] Christopher Hunt et al., “Evaluation of the Comparative Solderaility of Lead-Free Solders in Nitrogen Part II , SMTA international, 2002.
[2] Sean Adams, and Paul Stratton, Atmosphere Effects on the Comparative Solderability of Eutectic Tin-Silver-Copper and Tin-Lead Alloys , Advanced Packaging Technology, 2001.
[3] IPC-A-610D, Acceptability of Electronic Assemblies , 2005.
[1] Christopher Hunt et al., “Evaluation of the Comparative Solderaility of Lead-Free Solders in Nitrogen Part II , SMTA international, 2002.
[2] Sean Adams, and Paul Stratton, Atmosphere Effects on the Comparative Solderability of Eutectic Tin-Silver-Copper and Tin-Lead Alloys , Advanced Packaging Technology, 2001.
[3] IPC-A-610D, Acceptability of Electronic Assemblies , 2005.