一、LED贴片胶的作用
表面黏着胶(LED贴片胶,SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊和回流焊。主要用于固定印制板上的元器件，通常通过点胶或钢网印刷的方法来分配，保持元件在印刷电路板（PCB）上的位置以确保元件在装配线上运输时不会丢失。安装元器件后，将其放入烤箱或回流焊机中加热硬化。它与所谓的焊膏不同。 一旦被加热硬化后，即使再加热也不会熔化。也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用可以根据热固化的条件，待连接的材料，使用的设备和操作环境而变化。使用时，要根据生产工艺选择贴片胶。
二、LED贴片胶的成分
PCB组装中使用的大多数表面贴片胶（SMA）都是环氧树脂，尽管聚丙烯也用于特殊的用途。在引入高速点胶系统和电子行业对如何处理寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内主流的胶剂技术。环氧树脂通常对各种电路板提供良好的粘合性并具有非常好的电气性能。主要成分是：基料（即主体高分子材料），填料，固化剂，其他助剂等。
三、使用LED贴片胶的目的
1、波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)；
2、再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)；
3、防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )；
4、作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
四、LED贴片胶使用分类
1、点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
2、刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
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