当今的挠性板,形状越来越复杂,交货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型,已经不能满足市场要求:一是因为开模具周期较长;二是因为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂,对于小和中等批量来说,费用相当可观;三是特别复杂的开口由于形状 、尺寸的因素,用模具加工实现难度越来越大。
MicroVector设备,用大功率紫外激光加工挠性电路板,适合中小批量及样品制作; MicroVector型FPC激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域,包括FPC 外型切割,轮廓切割,钻孔等等。