1. 高性价比的SMD和DIP封装。
2. 独特的封装技术,密封性更好。
3. 固态可靠性。
4. 容易嵌入OEM装置。
5. 表压、绝压、差压多种类型压力传感器。
6. 不带温补不带放大、带温补带放大、数字信号输出等多种形式。