一、产品简介及外形
1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。
二、产品参数(供参考)
2.1种类:氮化铝(ALN)
2.2纯度:99%
2.3介电常数:9.6@IMHZ
2.4导热率:230W/m.K
2.5表面粗糙度:<0.05(2.0)Ra(um)
2.6耗损因数:0.0004@IMHZ
2.7基片常规厚度:0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
注):信息供参考,详情请与我们的工作人员联系!!