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在提高工作效率的同时保证精确度和可重复性
高稳定性
晶元的识别和校正系统稳定性高；
外形划片的自动定位精度高；
可在2~6英寸的晶元上进行自动对焦；
可持续保证划片的最佳质量；
优良的粉尘净化系统
可最小化减少光学镜片的污染；
无粉尘残留；
有效提高生产时间，减低报废率；
技术方案
蓝宝石切割专利
采用康耐视自动识别技术
背面识别和校正技术
解决方案
正反面划片
蓝宝石裸石划片
蓝宝石基材划片
SWE加工技术
金属熔覆技术
技术参数
| 产能 | ＞18片/时 ＞18wph |
| 划线深度 | 25±2μm |
| 切口宽度 | ＜5.0μm |
| 旋转精度 | 0.3毫弧度0.3mrad |
| XY工作幅面 | 210mmX210mm |
| 工作台重复精度 | ±0.5μm |
| 电源 | 100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A) 50/60Hz，单相，可靠接地 |
| 环境温度 | 20-30℃ |
| 相对湿度 | ＜80% |
| 晶元真空度 | 24"Hg，1.1CFM，可调节至15" Hg |
| 杂质真空度 | 26"Hg, 4.5CFM，可调节至2CFM |
| 工作气压 | 30PSI，可调节至10 psig至15SCSH |
