在提高工作效率的同时保证精确度和可重复性
高稳定性
晶元的识别和校正系统稳定性高;
外形划片的自动定位精度高;
可在2~6英寸的晶元上进行自动对焦;
可持续保证划片的最佳质量;
优良的粉尘净化系统
可最小化减少光学镜片的污染;
无粉尘残留;
有效提高生产时间,减低报废率;
技术方案
蓝宝石切割专利
采用康耐视自动识别技术
背面识别和校正技术
解决方案
正反面划片
蓝宝石裸石划片
蓝宝石基材划片
SWE加工技术
金属熔覆技术
技术参数
产能 | >18片/时 >18wph |
划线深度 | 25±2μm |
切口宽度 | <5.0μm |
旋转精度 | 0.3毫弧度0.3mrad |
XY工作幅面 | 210mmX210mm |
工作台重复精度 | ±0.5μm |
电源 | 100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A) 50/60Hz,单相,可靠接地 |
环境温度 | 20-30℃ |
相对湿度 | <80% |
晶元真空度 | 24"Hg,1.1CFM,可调节至15" Hg |
杂质真空度 | 26"Hg, 4.5CFM,可调节至2CFM |
工作气压 | 30PSI,可调节至10 psig至15SCSH |